半導体の熱放射を倍増させる特許
東京大学の研究グループは9日、半導体シリコンの熱放射を倍増させる技術を開発した。
高性能半導体デバイスにおいては、局所的な発熱により性能や信頼性が低下してしまうことが問題となっている。しかし研究グループでは、シリコン膜の表面をわずかに酸化させるだけで、プランクの熱放射則で決まるとされていた熱放射を倍増させることに成功した。これにより、発熱問題解消に期待がかかる。
東京大学の研究グループが半導体シリコンの熱放射を倍増する技術を開発したと発表したそうです。局所的な発熱の熱放射を倍増させることができるということで、発熱問題の解消に期待がかかると記述されています。
大量のデータをやりとりしたり、演算能力を高めようとすると、それらのメモリ、CPU、SSDなどが発熱することはよく知られています。そのためにCPUには冷却ファンが取り付けられ、SSDやメモリにも巨大なヒートシンクが取り付けられることがあります。
このことはカメラでも同様です。カメラでは主に発熱源となるものとしてイメージセンサー、イメージプロセッサ、メモリカードであると言われています。もし放熱量が2倍になれば、それだけイメージプロセッサやメモリ本体そのものは冷めやすくなるでしょうから、より熱の管理が簡単になるかもしれません。
これで熱をカメラ本体から外部にうまく放熱できるようになれば、いまの動画撮影時のオーバーヒート問題や、ファンが必要になってしまう問題も解消することができるかもしれないので、さらなる技術開発に期待したいですね。
（記事元）Yahooニュース
いま読まなければならないカメラの最新ニュース！
- ニコン フルサイズミラーレス月間シェアで初の1位 Z5IIの強烈な人気が後押し
- 富士フイルム ハーフサイズカメラ X Halfのティザー動画を公開
- タムロン ズームレンズの特許 28-400 f/3.6-6.5、50-500mm f/4.5-7.8ほかを出願
- 動画撮影向けNikon ZRに期待する仕様と予想される仕様
- 富士フイルム ハーフサイズカメラ X Halfの国内販売価格は約10万円か!?
- キヤノン RF150-600mm F5.6 L IS USMを計画中か!? 年内発表との噂も
- ニコン Nikon Z9IIを年内に発表し年明けにも発売か 複数の情報筋が伝える
- ニコン 動画向け箱型Nikon ZRを発表か!? REDの機能や技術を多く搭載
- LUMIX S1IIEは速度が必要なければ非常にバランス良く手頃な価格のカメラ
- ソニー 5月28日にチルト式EVF、メカシャッター付きのFX2を発表か!?
コメント
コメント一覧 （1件）
カメラの場合センサーが密閉された空間にあるから難しそうですね。
放熱された熱が内部に籠もるので何某かの放熱手段を別途設ける必要が
ありそうです。
特にボディ内手振れ補正を装備しているとセンサー周りの慣性質量を
軽くしなければならず難しいです。
この場合はセンサー固定でレンズ内手振れ補正が有利ですね。
それならば裏面に放熱の機構が取り付けられます。
冷却フィン、磁性流体、ヒートパイプ何でも出来ます。