ニコンがASMLの互換性のある半導体露光装置を発売へ
ニコンが新たなプラットフォームのフッ化アルゴンの液浸露光装置を2028年度にも市場に投入することが明らかになりました。この記事で詳しくお伝えします。
ニコンは2028年度に新しいプラットフォームを採用したフッ化アルゴン(ArF)液浸露光装置を投入する。半導体露光装置でシェアトップの蘭ASML製装置との互換性を追求し、顧客の工場で導入しやすくする。現在、半導体メーカーと共同開発を進めており、同年にプロトタイプを納入する計画だ。
ASMLとの互換性で置き換えを狙う
ニコンが新たなプラットフォームの液浸露光装置を市場に投入することが明らかになりました。記事によれば、現在、半導体露光装置でシェアトップのASMLの半導体露光装置との互換性を追求することで、工場への導入をしやすくするそうです。
このニュースからは、おそらく露光装置の前後に設置される機械や、その他の付帯設備について、それぞれのメーカーの独自の形状や流れであったり、設置方法だったりするのだと思いますね。そのため製造の流れに関して互換性のあるような装置を作ることができれば、既存のASMLの半導体装置を、他の装置に変更を加えることがなくニコン製の装置に置き換えることができるので、より簡単に置き換えができるのではないかというアイデアであることがわかります。
でも露光装置そのものがニコン製のほうが優れていなければ、わざわざ置き換えする意味がないわけですが、ニコン製品を利用することでスペース効率や生産性を高めることができるようで、そのために置き換えようというユーザーが増える可能性があるようです。
今後の流れとしては2028年にプロトタイプを納入し、その後に評価を開始するとしています。最初はほぼ無料で納入しフィードバックを受け、その後に実際に製品を販売するという流れになるのだと思うので、実際に利益になるのはかなり将来の話になりそうです。今年度はニコンの半導体露光装置の販売が不振だったと言われていますが、挽回できるようになるといいと思いますね。
(source)ニュースイッチ
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