なぜソニーはTSMCとイメージセンサー開発・製造で提携したのか

ソニー TSMCとイメージセンサー開発・製造で提携へ

微細化技術が必要か

ソニーとTSMCがイメージセンサーの開発や製造に関して基本的な合意に達したと伝えられています。今後は共同でイメージセンサーの開発や製造を行っていくようですね。これらの施設は熊本県志布志のソニー工場内に構築されるようです。しかし、なぜソニーとTSMCがイメージセンサーに関して提携していくことにしたのでしょうか？

現在のスマートフォンやデジタルカメラに使われているイメージセンサーの分野で、ソニーは世界でもトップクラスの存在です。しかし、そのソニーでさえ、近年はセンサーの進化を支える“半導体製造技術”の壁に直面していたと言われています。

イメージセンサーは、簡単に言えば「光を電気信号に変える部品」です。より高画質な写真を撮るためには、センサーの性能を向上させる必要があります。そのためには、画素をより小さくしたり、回路をより細かく作ったりする「微細化」という技術が欠かせません。半導体業界では、この微細化を進められる企業ほど、より高性能で省電力な製品を作れるようになります。

かつてソニーは、イメージセンサーだけでなく、CPUやデジタルチップ向けの最先端半導体プロセスの開発も進めていました。しかし、最先端の製造技術を維持するには莫大な投資が必要になるためソニーは、自社の経営資源をイメージセンサー事業へ集中させ、超先端の半導体プロセス開発競争からは一歩引く判断をしました。

その代償として、製造技術の進化速度では他社に遅れが見え始めたと言われています。特に韓国のサムスン電子は、スマートフォン向けの超微細センサー開発を急速に進め、小型画素や高度なHDR技術を次々に投入していきました。一方のソニーは、センサー設計そのものでは優位性を保ちながらも、画素の微細化ペースでは苦戦していたとみられています。

もちろん、ソニーも独自の積層型センサー技術を発展させ、「Exmor T」と呼ばれる新構造を開発しました。これは従来よりも光を効率よく取り込み、暗い場所でも綺麗に撮影できる先進的な技術です。しかし、この構造は非常に複雑で、製造コストや生産効率の面では大きな課題があったとされています。性能は高いものの、大量生産が難しく、工場の生産能力を多く消費してしまうといわれていました。

そこで重要になったのが、世界最大級の半導体受託製造企業であるTSMCとの協業です。TSMCは、現在世界でも最先端クラスの半導体製造技術を持つ企業として知られており、AppleやNVIDIAなど、多くの大手メーカーのチップ生産も担っています。ソニーはTSMCと協力することで、自社だけでは難しくなっていた次世代プロセス技術を活用し、今後の高性能センサー開発を進めようとしていると考えられていますね。

このようにイメージセンサーの高い設計能力のあるソニーが、さらに微細化技術までも得ることになり、さらに強力なイメージセンサーが開発される可能性が高いと考えられそうですね。数年後にはデジカメに搭載され、革新的なデジタルカメラとして登場するかもしれません。

さらにα7R VIの仕様の噂について「ソニー α7R VI 一部機能がα1 IIを超える可能性が急浮上」で詳しくお伝えします。

–くまもと県民テレビ

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