半導体不足は2027年まで続く？
欣興電子のマイケル・シェン社長は決算発表後に行われたアナリストとの電話会見で、少なくとも2027年まで同社の生産能力いっぱいの需要があると説明。「顧客は今、27年と28年、29年、30年の注文についてわれわれと話している。新しい機器のリードタイムは２、３年となり得る」と述べた。
－Bloomberg
半導体不足に関する報道があります。全文は記事元リンクからご覧ください。
記事によれば、半導体に利用されるサブストレートという部品が、2027年まですでに需要があり、現在は2027年から2030年の注文について、各顧客の企業と交渉しているそうです。
サブストレートというのは説明が難しいのですが、ごく簡単にいうと半導体が取り付けられている緑色の部品みたい板のようなものです。例えば、以下のような緑色の板をみたことがあると思いますが（写真はモノクロです）、そんなものだと考えるとわかりやすいです。
半導体不足以上に重要なサブストレート不足
半導体はサブストレートは、それぞれ対になって利用されるもので、どちらかがなくては製品を作ることができません。しかし、半導体については熊本にも新工場を作るなどの投資が始まっていますが、サブストレートのほうの投資には慎重な企業が多く、こちらの問題はまだ解決しない状況になってしまっているようです。
このため、いまから注文しても製品の供給まで数年待ちという状況になっているらしく、これは半導体不足以上に問題になる可能性があることになります。
これは新しいゲーム機の発売、5G関連製品への置き換え、仮想通貨のマイニングブーム、世界全体的なスマホなどデジタル化による需要増加などが重なり、急激に半導体需要が増したからだと言われています。しかし、本当にこんな状況になることがあるなんて、少し前まではまったく思っていなかったので意外ですね。
筆者もそろそろ新しいPCを1台購入したいと思っているのですが、以前とのスペック比でいうとかなり価格が高い印象なので躊躇しています。やはり半導体不足は様々なところに影響しているのだなと思いますね。
これによって、カメラメーカも大きな影響を受けていることは間違いなく、影響は避けられないだろうなと思います。逆に半導体製造装置を提供しているキヤノン、ニコンというメーカにとっては、この分野は成長する分野になるかもしれません。カメラ市場が縮小していますので、こちらの分野でぜひ頑張ってほしいです。
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コメント
コメント一覧 （1件）
サブストレートとは半導体パッケージの内部に使われている基板ですね。
通常我々が目にすることはありませんが、カメラで言えば画像処理用の
チップ等を分解すれば出てくると思います。
簡単に言えば高密度の配線基板なので今まで注目されてこなかったように
思います。
これがなければ半導体チップは出来ませんね。