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ソニー α7S II後継は新しい種類の冷却システムを搭載と噂

2020 7/04
新製品の噂
α7S III ソニー
2020年7月4日
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ソニーα7S IIの後継機種にはオーバーヒートを避けるために新しい種類のパッシブクーリングシステムがある。

ご存じの通りパナソニックS1Hにはオーバーヒートを避けるために冷却口がある。ソニーのα7S IIの後継機種にはオーバーヒートを避けるために、新しい種類のパッシブクーリングシステムがあると言われている。私は、それはまったくノイズのない冷却口になるのではないかと推測している。そして、USH-IIメモリカードのサポートが予想されている。

確認されているα7S IIの後継機種のスペック

・世界最高画素数の新しい944万画素EVF(QXGA解像度)
・パッシブクーリングシステム(ノイズなし)
・USH-IIカードのサポート

(記事を一部引用して意訳しています)

α7S IIの後継機種には冷却システムがある?

SonyAlphaRumorsがソニーのα7S IIの後継機種について報告しています。画像はα7S IIです。

最近の噂ではα7S IIの後継機種という書き方がされているのですが、α7S IIIという書き方がされていません。ひょっとしたらα7S IIの後継機種は別の名称になる可能性があるのでしょうか?順当であれば、α7S IIIという名称になると思うのですが、ちょっとそのあたりが気になっています。

さて、記事によればα7S IIの後継機種には新しい種類のパッシブクーリングシステムがあるとしています。これはセンサーが熱を持ち熱暴走したり、熱暴走を回避するために強制的に使用を制限する必要がでてくるのを回避するためですね。このことから、α7S IIの後継機種がセンサーの連続使用=動画撮影に利用されることを念頭に置かれているカメラであることがわかります。

最近のカメラは高画素、連続撮影、ボディ内手ぶれ補正の機能が内蔵されていて、それらはすべて熱の問題を引き起こす可能性があると言われています。高画素になることでイメージプロセッサに負荷がかかりますし、連続撮影するとセンサーが熱を持ちます。そして手振れ補正も手振れを補正するために細かく振動しているため熱を発生させる可能性が指摘されています。そして高解像度化したEVFも熱源になる可能性がありますね。

このように最近のカメラの高性能化で熱害がかなり問題になる可能性があります。それを避けるためにソニーのα7S IIの後継機種では何かしらのパッシブクーリングシステムがあるようですね。

パッシブクーリングシステム

通常の冷却システムというと、パソコン、プレイステーションなどにあるファンを思い出すと思います。強制的に空気を送り込み熱を持った部品を冷ますシステムです。

これらは一般的な冷却システムですが、パッシブクーリングシステムというのは、これらのように積極的に冷却をするのではなく、熱伝導、放熱、気化熱などを利用して”受動的”に冷却するシステムです。そのため可動部分がなく音がしないので、記事元ではノイズがないという記述がされていると思われますね。

もしカメラに実装されるとしたらどのようなシステムになるのでしょうか?センサーの裏側にヒートパイプのようなものを張り巡らせて、どこかにヒートシンクのようなものを取り付けて冷却するのですかね?カメラは小さな筐体ですので、放熱させるための部品を取り付けたり、放熱させる場所も限られるので非常に技術的に難しいと思うのですが、何かしらの画期的なアイデアがあるのでしょうか?そのあたりも楽しみですね。

(記事元)https://www.sonyalpharumors.com/second-confirmed-spec-sony-a7sii-successor-has-a-new-kind-of-passive-cooling-system-to-avoid-overheating/

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α7S III ソニー

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コメント

コメント一覧 (1件)

  • Nikon1 V2 より:
    2020年7月4日 16:00

    スマートフォンに使われているベイパーチャンバーでしょうか。
    最近、薄い物が作れるようになったのでカメラに搭載されても不思議ではないですね。

    返信

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